창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A750RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676426-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676426-2 1676426-2-ND 16764262 A103500TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A750RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A75, RN73C2A750RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ELLA160ETD102MJ20S | ELLA160ETD102MJ20S Chemi-con NA | ELLA160ETD102MJ20S.pdf | |
![]() | DS1233-10/TR | DS1233-10/TR DALLAS SOT223 | DS1233-10/TR.pdf | |
![]() | Z86E6316FSG | Z86E6316FSG ZLG Call | Z86E6316FSG.pdf | |
![]() | FA40088G | FA40088G ORIGINAL SMD or Through Hole | FA40088G.pdf | |
![]() | IXTK82N25 | IXTK82N25 IXYS TO-3PL | IXTK82N25.pdf | |
![]() | MAX6365PKA29-T | MAX6365PKA29-T MAXIM TO23-8 | MAX6365PKA29-T.pdf | |
![]() | GPM55-24 | GPM55-24 SLPower SMD or Through Hole | GPM55-24.pdf | |
![]() | M430F2254 T | M430F2254 T TI SMD or Through Hole | M430F2254 T.pdf | |
![]() | QGQG82915P SL8AS | QGQG82915P SL8AS INTEL BGA | QGQG82915P SL8AS.pdf | |
![]() | DM163027-5 | DM163027-5 Microchip SMD or Through Hole | DM163027-5.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP50C1 | XPC860ENCZP50C1 MOT SMD or Through Hole | XPC860ENCZP50C1.pdf |