창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXP2E474KRPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Plastic Film, Basic Pkg Unit QXP Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2067 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.370" W(21.00mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.614"(15.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.689"(17.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3635 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXP2E474KRPT | |
| 관련 링크 | QXP2E47, QXP2E474KRPT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2IAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IAR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1602BI-11-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | HRG3216P-3831-B-T5 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3831-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW12061K10JNEB | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061K10JNEB.pdf | |
![]() | 600000 | 600000 ALCOSWITCH/TYCO SMD or Through Hole | 600000.pdf | |
![]() | USB2251i | USB2251i SMSC SMD or Through Hole | USB2251i.pdf | |
![]() | TB62747BFNAG | TB62747BFNAG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62747BFNAG.pdf | |
![]() | S8B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN) | S8B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN) JST Connector | S8B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | U32D6.3LG224M35X130HP | U32D6.3LG224M35X130HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D6.3LG224M35X130HP.pdf | |
![]() | SPM20G106H | SPM20G106H PIM SMD or Through Hole | SPM20G106H.pdf | |
![]() | T493X476K025AT | T493X476K025AT KEMET SMD or Through Hole | T493X476K025AT.pdf | |
![]() | CL21CR82CBAANNC | CL21CR82CBAANNC SAMSUNG SMD | CL21CR82CBAANNC.pdf |