창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A4R7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1676971-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1676971-4 8-1676971-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A4R7BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A4R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 502JP | 502JP AT&T DIP | 502JP.pdf | |
![]() | GODDG507AAK/883B | GODDG507AAK/883B MAXIM SMD or Through Hole | GODDG507AAK/883B.pdf | |
![]() | LM4132 | LM4132 NSC SMD or Through Hole | LM4132.pdf | |
![]() | NNCD6.2LH-T1 | NNCD6.2LH-T1 NEC SOT353 | NNCD6.2LH-T1.pdf | |
![]() | B20100CT | B20100CT NIEC TO-263 | B20100CT.pdf | |
![]() | TD1115-B35-ZJR | TD1115-B35-ZJR RAY SMD | TD1115-B35-ZJR.pdf | |
![]() | 2SA650. | 2SA650. TOS TO-3 | 2SA650..pdf | |
![]() | 1206B334J250CG | 1206B334J250CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B334J250CG.pdf | |
![]() | BB152(PB) | BB152(PB) NXP SOD323 | BB152(PB).pdf | |
![]() | CBM5D33 | CBM5D33 SUMIDA SOP4 | CBM5D33.pdf | |
![]() | EGP13-06 | EGP13-06 FUJI SMD or Through Hole | EGP13-06.pdf |