창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S977(E2)-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S977(E2)-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S977(E2)-GS08 | |
관련 링크 | S977(E2, S977(E2)-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26C0G2J332JNT06 | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J332JNT06.pdf | ||
CGA4J1X7R1E335M125AD | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R1E335M125AD.pdf | ||
MIN02-002CC080J-F | 8pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002CC080J-F.pdf | ||
MD2817A-15/B | MD2817A-15/B INTEL/R SMD or Through Hole | MD2817A-15/B.pdf | ||
TCM809MELB713 | TCM809MELB713 MICROCHIP SC70-3 | TCM809MELB713.pdf | ||
NFA18SL227V1A45 | NFA18SL227V1A45 MURATA SMD | NFA18SL227V1A45.pdf | ||
LM33PN | LM33PN ORIGINAL SMD or Through Hole | LM33PN.pdf | ||
FM31256_S | FM31256_S RAMTRON SOP | FM31256_S.pdf | ||
T388N08T0F | T388N08T0F EUPEC SMD or Through Hole | T388N08T0F.pdf | ||
53916-0804 | 53916-0804 molex 80p0.5 | 53916-0804.pdf | ||
BCW66KHB6327 | BCW66KHB6327 Infineon PG-SOT23-3 | BCW66KHB6327.pdf |