창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A49K9BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676353-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 49.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676353-5 1676353-5-ND RN73C2A49K9BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A49K9BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A49K9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EKXJ201ELL680MJ30S | 68µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | EKXJ201ELL680MJ30S.pdf | |
![]() | RT1210BRD07147RL | RES SMD 147 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07147RL.pdf | |
![]() | PRG3216P-2401-D-T5 | RES SMD 2.4K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2401-D-T5.pdf | |
![]() | CL-1201 | CL-1201 CLEN SMD or Through Hole | CL-1201.pdf | |
![]() | 619976-901 | 619976-901 AMD CDIP40 | 619976-901.pdf | |
![]() | 2SD1383K T146 | 2SD1383K T146 ROHM SOT-23 | 2SD1383K T146.pdf | |
![]() | 211PC032S6049 | 211PC032S6049 FCIautomotive SMD or Through Hole | 211PC032S6049.pdf | |
![]() | MQV1186ES5 | MQV1186ES5 NQRTEL BGA | MQV1186ES5.pdf | |
![]() | FP-518 | FP-518 RFMD SMD or Through Hole | FP-518.pdf | |
![]() | CXD1645P | CXD1645P SONY DIP | CXD1645P.pdf | |
![]() | LM3S1H11-IBZ80-A2T | LM3S1H11-IBZ80-A2T TI BGA-108 | LM3S1H11-IBZ80-A2T.pdf | |
![]() | ADG749BKS NOPB | ADG749BKS NOPB AD KS-6 | ADG749BKS NOPB.pdf |