창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG1K50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 1.5K 1% G RMC1/101.5K1%G RMC1/101.5K1%G-ND RMC1/101.5KFG RMC1/101.5KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG1K50 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG1K50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0739RL | RES SMD 39 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0739RL.pdf | |
![]() | HZM6.2DB1TL TEL:82766440 | HZM6.2DB1TL TEL:82766440 HITACHI SMD or Through Hole | HZM6.2DB1TL TEL:82766440.pdf | |
![]() | IDT8M824S35C | IDT8M824S35C IDT DIP | IDT8M824S35C.pdf | |
![]() | K4M5513233F-EL75 | K4M5513233F-EL75 SAMSUNG BGA | K4M5513233F-EL75.pdf | |
![]() | V62/06652-03XE | V62/06652-03XE TI SOT23-5 | V62/06652-03XE.pdf | |
![]() | AM2960/BZA | AM2960/BZA AMD SMD or Through Hole | AM2960/BZA.pdf | |
![]() | MB89F202RAP-G-SH-J | MB89F202RAP-G-SH-J FUJITSU DIP | MB89F202RAP-G-SH-J.pdf | |
![]() | PIC18F85J50-I/PT | PIC18F85J50-I/PT MICROCHIP TFQFP80 | PIC18F85J50-I/PT.pdf | |
![]() | NGS1086CT-3.3 | NGS1086CT-3.3 VISHAY TO-220 | NGS1086CT-3.3.pdf | |
![]() | IBM0316169CT3D | IBM0316169CT3D IBM SSOP | IBM0316169CT3D.pdf | |
![]() | M63100AFP | M63100AFP MITSUBIS SMD or Through Hole | M63100AFP.pdf |