창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A42R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676696-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 42.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676696-2 1676696-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A42R2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A42, RN73C2A42R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 04026D104KAQ2A | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D104KAQ2A.pdf | |
![]() | VS-1N1188R | DIODE GEN PURP 400V 35A DO203AB | VS-1N1188R.pdf | |
![]() | MXLREF02HP | MXLREF02HP MAX SMD or Through Hole | MXLREF02HP.pdf | |
![]() | RLZTE-11 3.3B | RLZTE-11 3.3B ROHM LL-34 | RLZTE-11 3.3B.pdf | |
![]() | MAX6381XR28D2-T | MAX6381XR28D2-T MAXIM SC70-3 | MAX6381XR28D2-T.pdf | |
![]() | INA2131UA | INA2131UA BB SOP14 | INA2131UA.pdf | |
![]() | 24032WE | 24032WE ST SOP8 | 24032WE.pdf | |
![]() | DHM3FX80(8KV) | DHM3FX80(8KV) HITACHI SMD or Through Hole | DHM3FX80(8KV).pdf | |
![]() | BTA225-500C,BTA225-600C,BTA225-800C | BTA225-500C,BTA225-600C,BTA225-800C PHILIPS SMD or Through Hole | BTA225-500C,BTA225-600C,BTA225-800C.pdf | |
![]() | SI3120G | SI3120G SANKEN DIP | SI3120G.pdf | |
![]() | KM68V1000ELTI-7L | KM68V1000ELTI-7L SAM SMD or Through Hole | KM68V1000ELTI-7L.pdf |