창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812N104K5XSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1812N104K5XSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1812N104K5XSC | |
관련 링크 | C1812N10, C1812N104K5XSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR215A562JARTR1 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A562JARTR1.pdf | |
![]() | B32652A6154J289 | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32652A6154J289.pdf | |
![]() | 7100.1062.13 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC/VDC | 7100.1062.13.pdf | |
![]() | RCP0505W16R0GET | RES SMD 16 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W16R0GET.pdf | |
![]() | BYG26J | BYG26J PHI SMA | BYG26J.pdf | |
![]() | 3Dlabs VISUAL PROCESSOR | 3Dlabs VISUAL PROCESSOR ORIGINAL BGA | 3Dlabs VISUAL PROCESSOR.pdf | |
![]() | HSB-28-1.0 | HSB-28-1.0 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HSB-28-1.0.pdf | |
![]() | PM75280017P | PM75280017P ADI Call | PM75280017P.pdf | |
![]() | 53D03-0000-82 | 53D03-0000-82 ORIGINAL SMD or Through Hole | 53D03-0000-82.pdf | |
![]() | 1F-X24M576-3000 NOPB | 1F-X24M576-3000 NOPB ITTI SMD | 1F-X24M576-3000 NOPB.pdf | |
![]() | MAX4978ETP | MAX4978ETP MAXIM QFN | MAX4978ETP.pdf |