TE Connectivity AMP Connectors RN73C2A37R4BTDF
- 제조업체 부품 번호
- RN73C2A37R4BTDF
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/10W 0805
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RN73C2A37R4BTDF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 429.72600
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RN73C2A37R4BTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RN73C2A37R4BTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RN73C2A37R4BTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RN73C2A37R4BTDF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RN73C2A37R4BTDF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A37R4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676691-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676691-2 1676691-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A37R4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A37, RN73C2A37R4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
RN73C2A37R4BTDF 의 관련 제품
 | IRFR5305TRPBF | MOSFET P-CH 55V 31A DPAK | IRFR5305TRPBF.pdf | |
 | BCM2722KFBG | BCM2722KFBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM2722KFBG.pdf | |
| 56419 | 56419 MURR SMD or Through Hole | 56419.pdf | |
| KBE00S00AM-D411 | KBE00S00AM-D411 SAMSUNG BGA | KBE00S00AM-D411.pdf | |
| 5228BS | 5228BS FSC QFN | 5228BS.pdf | |
| X02014-007-A-B03 | X02014-007-A-B03 MICROSOFT TQFP | X02014-007-A-B03.pdf | |
| M29F010B-90P1 | M29F010B-90P1 ST PLCC | M29F010B-90P1.pdf | |
| TPIC43T02DAR | TPIC43T02DAR TI TSSOP38 | TPIC43T02DAR.pdf | |
| OP-07CS | OP-07CS ADI SOP | OP-07CS.pdf | |
| EAJ-710VSN102MP30S | EAJ-710VSN102MP30S NIPPON DIP | EAJ-710VSN102MP30S.pdf | |
| YCH-M312 | YCH-M312 ORIGINAL SMD or Through Hole | YCH-M312.pdf | |
| HT82K96A | HT82K96A HOLTEK SOP20 | HT82K96A.pdf |