창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A301RBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676298-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A301RBTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A301RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| TWCD107K030CCYZ0000 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 2.26 Ohm 0.375" Dia x 0.766" L (9.52mm x 19.46mm) | TWCD107K030CCYZ0000.pdf | ||
![]() | HSC-ADC-FPGA-8Z | HSC-ADC-FPGA-8Z ADI FPGA board for Quad | HSC-ADC-FPGA-8Z.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FTG256CS | XC3S500E-4FTG256CS XILINX BGA | XC3S500E-4FTG256CS.pdf | |
![]() | R5F6418MAPFE | R5F6418MAPFE RENESAS QFP | R5F6418MAPFE.pdf | |
![]() | ASC-0006-1 | ASC-0006-1 ORIGINAL QFP | ASC-0006-1.pdf | |
![]() | MB89174LPF-G-306-BND | MB89174LPF-G-306-BND JAPAN QFP | MB89174LPF-G-306-BND.pdf | |
![]() | LM2670SDX-5.0/NOPB | LM2670SDX-5.0/NOPB NS QFN | LM2670SDX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | V39117-Z6-M128 | V39117-Z6-M128 SAG SSOP-32 | V39117-Z6-M128.pdf | |
![]() | SA-1168-GSM | SA-1168-GSM ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-1168-GSM.pdf | |
![]() | MTB60N03 | MTB60N03 ON TO-263 | MTB60N03.pdf | |
![]() | 420-1634-001 | 420-1634-001 RONNINGENR&D SMD or Through Hole | 420-1634-001.pdf |