창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89174LPF-G-306-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89174LPF-G-306-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89174LPF-G-306-BND | |
| 관련 링크 | MB89174LPF-G, MB89174LPF-G-306-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A680GAT2P | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A680GAT2P.pdf | |
![]() | 0216010.MXE | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0216010.MXE.pdf | |
![]() | S0402-3N3J2S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3J2S.pdf | |
![]() | Y16363K00000T9W | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y16363K00000T9W.pdf | |
![]() | OF4455 | OF4455 PHI TO220 | OF4455.pdf | |
![]() | D77C204C | D77C204C NEC DIP28 | D77C204C.pdf | |
![]() | D741864BPGF | D741864BPGF TI/DSP SMD or Through Hole | D741864BPGF.pdf | |
![]() | Z80 SCC | Z80 SCC ZI DIP | Z80 SCC.pdf | |
![]() | HX1002-GE | HX1002-GE HX SOT23-5 | HX1002-GE.pdf | |
![]() | P347HC245DT | P347HC245DT NXP SMD or Through Hole | P347HC245DT.pdf | |
![]() | LPO-80V152MS24F1 | LPO-80V152MS24F1 ELNA DIP | LPO-80V152MS24F1.pdf | |
![]() | SKKL15/16D | SKKL15/16D SEMIKRN SMD or Through Hole | SKKL15/16D.pdf |