창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A28R7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676679-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676679-2 1676679-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A28R7BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A28, RN73C2A28R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0757K6L.pdf | |
![]() | 1LUD12N5/9E-SO | 1LUD12N5/9E-SO MR DIP8 | 1LUD12N5/9E-SO.pdf | |
![]() | LM3405XEVAL | LM3405XEVAL NSC SMD or Through Hole | LM3405XEVAL.pdf | |
![]() | K4S61632J-UC75 | K4S61632J-UC75 SAMUN SMD or Through Hole | K4S61632J-UC75.pdf | |
![]() | ICS954218BGLF | ICS954218BGLF ICS TSSOP | ICS954218BGLF.pdf | |
![]() | MJN2904S | MJN2904S JRC SMD or Through Hole | MJN2904S.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD105J | RK73B1JTTD105J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD105J.pdf | |
![]() | 91U1A-T22-B17L | 91U1A-T22-B17L bourns DIP | 91U1A-T22-B17L.pdf | |
![]() | MAX397EPI | MAX397EPI MAXIM DIP28 | MAX397EPI.pdf | |
![]() | UPD7755C-018 | UPD7755C-018 NEC DIP18 | UPD7755C-018.pdf | |
![]() | B25856K0405K003 | B25856K0405K003 EPCOS SMD or Through Hole | B25856K0405K003.pdf | |
![]() | M66004M1FP | M66004M1FP MITSUBI SSOP | M66004M1FP.pdf |