창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A28R7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676679-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676679-2 1676679-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A28R7BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A28, RN73C2A28R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | R15Y5V104Z2L710Y | R15Y5V104Z2L710Y LIKET SMD or Through Hole | R15Y5V104Z2L710Y.pdf | |
![]() | DS1100L-20 | DS1100L-20 MAX SOP8 | DS1100L-20.pdf | |
![]() | 60092RS | 60092RS ORIGINAL SMD or Through Hole | 60092RS.pdf | |
![]() | PCF8522EP/2 | PCF8522EP/2 PHILIPS DIP8 | PCF8522EP/2.pdf | |
![]() | LF18CV | LF18CV STM SMD or Through Hole | LF18CV.pdf | |
![]() | TD6350P | TD6350P TOS DIP | TD6350P.pdf | |
![]() | TN5UT | TN5UT ORIGINAL SOT-89 | TN5UT.pdf | |
![]() | VPORT0603560MV05 | VPORT0603560MV05 Inpaq SMD or Through Hole | VPORT0603560MV05.pdf | |
![]() | NJU9202BM-TE1#ZZZB. | NJU9202BM-TE1#ZZZB. JRC SOP42 | NJU9202BM-TE1#ZZZB..pdf | |
![]() | AM82801IUX SE | AM82801IUX SE INTEL BGA | AM82801IUX SE.pdf | |
![]() | HY5DV281622DTP-6 | HY5DV281622DTP-6 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DV281622DTP-6.pdf |