창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C184K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3490-2  C0805C184K5RAC C0805C184K5RAC7800  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C184K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C184, C0805C184K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]()  | 628B472TR | 628B472TR BI SOP-16 | 628B472TR.pdf | |
![]()  | LFSN30N18C1906BAF- | LFSN30N18C1906BAF- MUR SMD or Through Hole | LFSN30N18C1906BAF-.pdf | |
![]()  | 105 1206 50V | 105 1206 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 105 1206 50V.pdf | |
![]()  | XCV50E-6CS144 | XCV50E-6CS144 XILINX BGA | XCV50E-6CS144.pdf | |
![]()  | LM396K STEELP+ | LM396K STEELP+ NSC TO-2 | LM396K STEELP+.pdf | |
![]()  | MB15E03SLPFV1-G-BND-6 | MB15E03SLPFV1-G-BND-6 FUJ TSSOP | MB15E03SLPFV1-G-BND-6.pdf | |
![]()  | C62707-001EU | C62707-001EU INTEL BGA | C62707-001EU.pdf | |
![]()  | 415-0025-012 | 415-0025-012 ORIGINAL NEW | 415-0025-012.pdf | |
![]()  | TB2L012 | TB2L012 n/a BGA | TB2L012.pdf | |
![]()  | NACE102M4V10X8TR13F | NACE102M4V10X8TR13F NIC SMD | NACE102M4V10X8TR13F.pdf | |
![]()  | A114F | A114F HARRIS SMD or Through Hole | A114F.pdf | |
![]()  | DG411DJ2 | DG411DJ2 INTERSIL DIP16 | DG411DJ2.pdf |