창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A24K9BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676266-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676266-3 1676266-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A24K9BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A24K9BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-V-1/32-R | FUSE GLASS 32MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-1/32-R.pdf | |
![]() | ZWS150BAF-5/CO2 | AC/DC CONVERTER 5V 150W | ZWS150BAF-5/CO2.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP104J | RK73B1ELTP104J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ELTP104J.pdf | |
![]() | DFYH61G74HDHAA-RGB | DFYH61G74HDHAA-RGB MURATA SMD or Through Hole | DFYH61G74HDHAA-RGB.pdf | |
![]() | LM555/883KS- | LM555/883KS- NS CDIP8 | LM555/883KS-.pdf | |
![]() | 234EDAAU | 234EDAAU ORIGINAL MSOP8 | 234EDAAU.pdf | |
![]() | EH13TS 90.000M | EH13TS 90.000M ECLIPTEK NA | EH13TS 90.000M.pdf | |
![]() | MB29LV320TE-90PFN | MB29LV320TE-90PFN FUJI TSOP48 | MB29LV320TE-90PFN.pdf | |
![]() | M91AB | M91AB na SMD or Through Hole | M91AB.pdf | |
![]() | SP1140B | SP1140B RFM QFN | SP1140B.pdf | |
![]() | PIC1225 | PIC1225 MIC QFP | PIC1225.pdf | |
![]() | MAT5813-8W001 | MAT5813-8W001 ST SMD or Through Hole | MAT5813-8W001.pdf |