창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC1225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC1225 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC1225 | |
| 관련 링크 | PIC1, PIC1225 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA052A8R2CAA | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052A8R2CAA.pdf | |
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![]() | CRCW0603309RFKTA | RES SMD 309 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603309RFKTA.pdf | |
![]() | M37481M8T-167FP | M37481M8T-167FP RENESAD QFP | M37481M8T-167FP.pdf | |
![]() | UCC3826N | UCC3826N TI DIP-28 | UCC3826N.pdf | |
![]() | TSB12LV21BPGFG4 | TSB12LV21BPGFG4 TI LQFP176 | TSB12LV21BPGFG4.pdf | |
![]() | MIG75J202H | MIG75J202H MITSUBIS SMD or Through Hole | MIG75J202H.pdf | |
![]() | IFR3000/CD90-22350-1TR | IFR3000/CD90-22350-1TR Qualcomm SMD or Through Hole | IFR3000/CD90-22350-1TR.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-UB70 | K6X4016T3F-UB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016T3F-UB70.pdf | |
![]() | 8132W-ALIE | 8132W-ALIE ORIGINAL SMD or Through Hole | 8132W-ALIE.pdf | |
![]() | RD2C475M0811MBB180 | RD2C475M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2C475M0811MBB180.pdf | |
![]() | PL-2303HXDLF | PL-2303HXDLF PROLIFIC SSOP | PL-2303HXDLF.pdf |