창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A221KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1676971-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1676971-6 1-1676971-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A221KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A221KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | HZ6B1L-E | HZ6B1L-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ6B1L-E.pdf | |
|  | CIS00-20910-002SE | CIS00-20910-002SE SMARTMODULAR SMD or Through Hole | CIS00-20910-002SE.pdf | |
|  | SMAJ5.1 | SMAJ5.1 VISHAY DO-214AC | SMAJ5.1.pdf | |
|  | T530X687M006AHE018 | T530X687M006AHE018 KEMET SMD | T530X687M006AHE018.pdf | |
|  | TDA1600N4 | TDA1600N4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1600N4.pdf | |
|  | MAX8060596 | MAX8060596 MAXIM QFN-56D | MAX8060596.pdf | |
|  | LM4128DQ1MF4.1/NOPB | LM4128DQ1MF4.1/NOPB NSC SOT-23-5 | LM4128DQ1MF4.1/NOPB.pdf | |
|  | 88C3020-BD-LB64 | 88C3020-BD-LB64 MARVELL TQFP64 | 88C3020-BD-LB64.pdf | |
|  | 2SC2230Y | 2SC2230Y TOS SMD or Through Hole | 2SC2230Y.pdf | |
|  | GM71V18160CT-60 | GM71V18160CT-60 LG SMD or Through Hole | GM71V18160CT-60.pdf |