창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81M3FCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879626-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81M3FCA | |
| 관련 링크 | H81M, H81M3FCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0239005.HXEP | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0239005.HXEP.pdf | |
![]() | MCU08050C3321FP500 | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C3321FP500.pdf | |
![]() | SOMC160120K0GEA | RES ARRAY 15 RES 20K OHM 16SOIC | SOMC160120K0GEA.pdf | |
![]() | D5021CS | D5021CS NEC DIP | D5021CS.pdf | |
![]() | UC384D-D-AJD | UC384D-D-AJD TI SMD | UC384D-D-AJD.pdf | |
![]() | WS57C49C35D | WS57C49C35D WSI SMD or Through Hole | WS57C49C35D.pdf | |
![]() | FLI8541-FL-BE | FLI8541-FL-BE ORIGINAL SMD or Through Hole | FLI8541-FL-BE.pdf | |
![]() | DEMOJMSKT | DEMOJMSKT Freescale SMD or Through Hole | DEMOJMSKT.pdf | |
![]() | 1206B822J101CG | 1206B822J101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B822J101CG.pdf | |
![]() | 30NF03L | 30NF03L ST T0-252 | 30NF03L.pdf | |
![]() | ESRA500ETD220MF07D | ESRA500ETD220MF07D Chemi-con NA | ESRA500ETD220MF07D.pdf | |
![]() | RE1H336M08005 | RE1H336M08005 SAMWH DIP | RE1H336M08005.pdf |