창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP211SRI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP211SRI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP211SRI | |
관련 링크 | SMP21, SMP211SRI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCG22CAHE3/9AT | TVS DIODE 22VWM 35.5VC SMC | SMCG22CAHE3/9AT.pdf | |
![]() | 416F27135CST | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CST.pdf | |
![]() | 26S120C | 12µH Shielded Wirewound Inductor 2.55A 58 mOhm Max Nonstandard | 26S120C.pdf | |
![]() | CSC06A01470KGPA | RES ARRAY 5 RES 470K OHM 6SIP | CSC06A01470KGPA.pdf | |
![]() | CF12JA10R0 | RES 10 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA10R0.pdf | |
![]() | TBBB18/FBCB18 | TBBB18/FBCB18 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBBB18/FBCB18.pdf | |
![]() | KA22370045-01 | KA22370045-01 LEONARD SMD or Through Hole | KA22370045-01.pdf | |
![]() | M5M5W816WG-70HI#BT | M5M5W816WG-70HI#BT RENESA SMD or Through Hole | M5M5W816WG-70HI#BT.pdf | |
![]() | KBPC3510GW | KBPC3510GW ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC3510GW.pdf | |
![]() | FCHS30A12,FCHS20A08 | FCHS30A12,FCHS20A08 NIEC SMD or Through Hole | FCHS30A12,FCHS20A08.pdf | |
![]() | BZV49C8V2 TEL:82766440 | BZV49C8V2 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | BZV49C8V2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0603-5.23K | 0603-5.23K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-5.23K.pdf |