창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A191RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676214 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676214-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676214-1 1676214-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A191RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A191RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IR3832MTRPBF | IR3832MTRPBF IR QFN-12 | IR3832MTRPBF.pdf | |
![]() | MT40L256M16HA-125 | MT40L256M16HA-125 MICRON BGA | MT40L256M16HA-125.pdf | |
![]() | D2508 | D2508 KEC DIP | D2508.pdf | |
![]() | J24380C00 | J24380C00 MIT QFP | J24380C00.pdf | |
![]() | CLC423AJE CL423AJE | CLC423AJE CL423AJE NSC SO-8 | CLC423AJE CL423AJE.pdf | |
![]() | SFJNC2K00222MX1 | SFJNC2K00222MX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFJNC2K00222MX1.pdf | |
![]() | 18125C273K4T2A | 18125C273K4T2A AVX SMD | 18125C273K4T2A.pdf | |
![]() | L-CSP1034C-T11-DB | L-CSP1034C-T11-DB AGERE QFP | L-CSP1034C-T11-DB.pdf | |
![]() | EP1SGX25FF1020C6ES | EP1SGX25FF1020C6ES ALTERA BGA-1020D | EP1SGX25FF1020C6ES.pdf | |
![]() | M30803FGFP#U3 | M30803FGFP#U3 ORIGINAL SMD or Through Hole | M30803FGFP#U3.pdf | |
![]() | BCM56820AOKFSB1 | BCM56820AOKFSB1 BROADCOM BGA | BCM56820AOKFSB1.pdf | |
![]() | PVF2A102A11B00 | PVF2A102A11B00 MURATA SMD or Through Hole | PVF2A102A11B00.pdf |