창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N74LS158F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N74LS158F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N74LS158F | |
| 관련 링크 | N74LS, N74LS158F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU1048-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 13.6 mOhm Nonstandard | SRU1048-6R8Y.pdf | |
![]() | 2308AI2G | 2308AI2G ONSemic SOP16 | 2308AI2G.pdf | |
![]() | LTC3610WP#PBF | LTC3610WP#PBF LTC QFN-64P | LTC3610WP#PBF.pdf | |
![]() | ST-333F1 | ST-333F1 KODENSHI TOP-DIP-2 | ST-333F1.pdf | |
![]() | UTC1117AL-ADJ-A | UTC1117AL-ADJ-A UTC SMD or Through Hole | UTC1117AL-ADJ-A.pdf | |
![]() | TLP-MRF6V3090N | TLP-MRF6V3090N FSL SMD or Through Hole | TLP-MRF6V3090N.pdf | |
![]() | T494S226K004AS | T494S226K004AS KEMET SMD | T494S226K004AS.pdf | |
![]() | BLV1819-4A | BLV1819-4A MOT SMD or Through Hole | BLV1819-4A.pdf | |
![]() | RD27M-T1B(B1) | RD27M-T1B(B1) NEC SOT23 | RD27M-T1B(B1).pdf | |
![]() | 074BC | 074BC ST SOP-14 | 074BC.pdf | |
![]() | BU5842 | BU5842 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU5842.pdf | |
![]() | SN74LS540DW | SN74LS540DW TI SOP20 | SN74LS540DW.pdf |