창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A15KBTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676199-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676199-3 1676199-3-ND A119891TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A15KBTD | |
관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A15KBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E030B030BG | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E030B030BG.pdf | |
![]() | 9C04070005 | 4MHz ±30ppm 수정 27pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04070005.pdf | |
![]() | CMF559K3100FHEB | RES 9.31K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559K3100FHEB.pdf | |
![]() | AT93C66-PI | AT93C66-PI ATMEL DIP | AT93C66-PI.pdf | |
![]() | UG80960HD8016.SL2LZ | UG80960HD8016.SL2LZ INTEL SMD or Through Hole | UG80960HD8016.SL2LZ.pdf | |
![]() | MCP4921ESN | MCP4921ESN MICROCHI SOP-8 | MCP4921ESN.pdf | |
![]() | LNJ308G8GTRA | LNJ308G8GTRA PANASONIC SMD or Through Hole | LNJ308G8GTRA.pdf | |
![]() | C813C | C813C NEC DIP8 | C813C.pdf | |
![]() | QM15TB-9(15A600V) | QM15TB-9(15A600V) ORIGINAL SMD or Through Hole | QM15TB-9(15A600V).pdf | |
![]() | D83318-000 | D83318-000 TYCO 1M | D83318-000.pdf | |
![]() | 54F14DMQB | 54F14DMQB ORIGINAL DIP | 54F14DMQB .pdf | |
![]() | CL-GD610-32QC-62AE | CL-GD610-32QC-62AE CIRRUSLOGIC QFP | CL-GD610-32QC-62AE.pdf |