창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPL61A-141A-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPL61A-141A-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPL61A-141A-C | |
관련 링크 | SPL61A-, SPL61A-141A-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402Y102KNAAJ | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y102KNAAJ.pdf | ||
ABM10AIG-25.000MHZ-4-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-4-T3.pdf | ||
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MC23001UB | MC23001UB SHINDENG SOP24 | MC23001UB .pdf | ||
EMPPC740GBUF1660 | EMPPC740GBUF1660 IBM BGA | EMPPC740GBUF1660.pdf | ||
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UGF3JB | UGF3JB TAITRON SMD or Through Hole | UGF3JB.pdf | ||
1271 2505 | 1271 2505 IOR DIP | 1271 2505.pdf | ||
5502-09PA-01-BRJ-F1 | 5502-09PA-01-BRJ-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5502-09PA-01-BRJ-F1.pdf |