창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A10RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676639-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676639-2 1676639-2-ND 16766392 A103286TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A10RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A10RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABS25-100.000KHZ-T | 100kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | ABS25-100.000KHZ-T.pdf | |
![]() | 47uH L 1206 (LQH31CN470K03L) | 47uH L 1206 (LQH31CN470K03L) ORIGINAL SMD or Through Hole | 47uH L 1206 (LQH31CN470K03L).pdf | |
![]() | B39212B7643P510 | B39212B7643P510 ORIGINAL SMD or Through Hole | B39212B7643P510.pdf | |
![]() | TC442310E | TC442310E ORIGINAL SOP-16L | TC442310E.pdf | |
![]() | YM1029 | YM1029 YM DIP | YM1029.pdf | |
![]() | LM1-EBL1-11-N2 | LM1-EBL1-11-N2 CREE ROHS | LM1-EBL1-11-N2.pdf | |
![]() | 553-0112-200F | 553-0112-200F DLT SMD or Through Hole | 553-0112-200F.pdf | |
![]() | EDISATS411 | EDISATS411 SIAR SOP-14 | EDISATS411.pdf | |
![]() | TC1264-18VDB | TC1264-18VDB MICROCHIP TO223 | TC1264-18VDB.pdf | |
![]() | CWWA | CWWA N/A SOT23-5 | CWWA.pdf | |
![]() | LYM670-H2J2-1 | LYM670-H2J2-1 OSRAM SMD | LYM670-H2J2-1.pdf | |
![]() | BTA26800BW | BTA26800BW ST SMD or Through Hole | BTA26800BW.pdf |