창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825HC182KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825HC182KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1825HC182K, 1825HC182KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM2197U2A6R5DD01D | 6.5pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A6R5DD01D.pdf | |
![]() | 511BBA000149BAGR | 74.175824MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 511BBA000149BAGR.pdf | |
![]() | D3567 | D3567 NEC BGA | D3567.pdf | |
![]() | D6811BF1ZVLR | D6811BF1ZVLR TI BGA | D6811BF1ZVLR.pdf | |
![]() | CD4007AK | CD4007AK HAR Call | CD4007AK.pdf | |
![]() | SP25520 | SP25520 SP DIP-20 | SP25520.pdf | |
![]() | 35SEV3.3M3*5.5 | 35SEV3.3M3*5.5 RUBYCON SMD | 35SEV3.3M3*5.5.pdf | |
![]() | ODP2000PE | ODP2000PE N/A DIP18 | ODP2000PE.pdf | |
![]() | BZX285-C15 | BZX285-C15 PHI SMD or Through Hole | BZX285-C15.pdf | |
![]() | JVR07N681K65PRY | JVR07N681K65PRY JOYIN Call | JVR07N681K65PRY.pdf | |
![]() | BC857B. | BC857B. NXP SOT-23 | BC857B..pdf | |
![]() | CL31B152KGFNNN | CL31B152KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B152KGFNNN.pdf |