창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A10KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676153-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676153-2 1676153-2-ND 16761532 A102081TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A10KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A10KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A181JAT2A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A181JAT2A.pdf | |
![]() | MCU08050D8662BP500 | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8662BP500.pdf | |
![]() | TA8096KB20 | TA8096KB20 TOSHIBA PGA | TA8096KB20.pdf | |
![]() | FJP13007-1 | FJP13007-1 FSC SMD or Through Hole | FJP13007-1.pdf | |
![]() | BZT03C75-GEG | BZT03C75-GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT03C75-GEG.pdf | |
![]() | 917-93-103-41-005 | 917-93-103-41-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 917-93-103-41-005.pdf | |
![]() | CA3260T-AS | CA3260T-AS ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3260T-AS.pdf | |
![]() | LM4050CIM3X-2.5/NOPB | LM4050CIM3X-2.5/NOPB NS SOT23-3 | LM4050CIM3X-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | DB8105H-A | DB8105H-A DBTEL SOP32 | DB8105H-A.pdf | |
![]() | HYB18TC512160AF-15 | HYB18TC512160AF-15 N/A NC | HYB18TC512160AF-15.pdf | |
![]() | PKGS-25SA-TC | PKGS-25SA-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | PKGS-25SA-TC.pdf | |
![]() | XY-M80 | XY-M80 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-M80.pdf |