창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1102561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AirPrime HL Series | |
| 주요제품 | HL7588 LTE Wireless Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Sierra Wireless | |
| 계열 | HL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 셀룰러 | |
| 프로토콜 | LTE | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전력 - 출력 | - | |
| 감도 | - | |
| 직렬 인터페이스 | UART, USB | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | 650mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1645-1003-2 HL7588 V3.1 HL7588 V3.1 AT&T VERIZON 3G FALLBACK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1102561 | |
| 관련 링크 | 1102, 1102561 데이터 시트, Sierra Wireless 에이전트 유통 | |
![]() | 105K400CS6 | 1µF Film Capacitor 400V Polymer, Metallized 14-DIP 0.882" L x 0.700" W (22.40mm x 17.80mm) | 105K400CS6.pdf | |
![]() | WS1101-TR1 | WS1101-TR1 AGILENT LGA | WS1101-TR1.pdf | |
![]() | BL8605-33NRM | BL8605-33NRM BL SOT23-3 | BL8605-33NRM.pdf | |
![]() | S-1112B33PN-L6S-TF | S-1112B33PN-L6S-TF ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1112B33PN-L6S-TF.pdf | |
![]() | 25LC1024-E/MF | 25LC1024-E/MF Microchip DFN (6x5)-8 | 25LC1024-E/MF.pdf | |
![]() | U08A90R | U08A90R MOSPEC TO-220-2 | U08A90R.pdf | |
![]() | PHR108NQ03LT | PHR108NQ03LT PHI SMD or Through Hole | PHR108NQ03LT.pdf | |
![]() | 6258CB | 6258CB INTERSIL SOP-8 | 6258CB.pdf | |
![]() | DSIE60-10A | DSIE60-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSIE60-10A.pdf | |
![]() | HMI-2064-9 | HMI-2064-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMI-2064-9.pdf | |
![]() | 1933215 | 1933215 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1933215.pdf | |
![]() | RI-TRP-WFOB-01 | RI-TRP-WFOB-01 TIS Call | RI-TRP-WFOB-01.pdf |