창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J2K2BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 6-1614352-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J2K2BTD | |
관련 링크 | RN73C1J, RN73C1J2K2BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | YC248-FR-0756KL | RES ARRAY 8 RES 56K OHM 1606 | YC248-FR-0756KL.pdf | |
![]() | 2SA1385L | 2SA1385L NEC TO-251 | 2SA1385L.pdf | |
![]() | JS4-00102600-28-5A | JS4-00102600-28-5A ORIGINAL SMD or Through Hole | JS4-00102600-28-5A.pdf | |
![]() | TA6289 | TA6289 TOSHIBA DIP | TA6289.pdf | |
![]() | 50A6588 | 50A6588 IBM BGA | 50A6588.pdf | |
![]() | C68223Y-GS8108-08C | C68223Y-GS8108-08C GS DIP-40 | C68223Y-GS8108-08C.pdf | |
![]() | CD85B2GA221KYNS | CD85B2GA221KYNS ORIGINAL SMD or Through Hole | CD85B2GA221KYNS.pdf | |
![]() | VLA200414-N | VLA200414-N INA SMD or Through Hole | VLA200414-N.pdf | |
![]() | 23400136-004 | 23400136-004 ST QFP100 | 23400136-004.pdf | |
![]() | BT459KG135/BT459KG110 | BT459KG135/BT459KG110 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT459KG135/BT459KG110.pdf | |
![]() | AM29PDL128G80PEI | AM29PDL128G80PEI SPANSION SMD or Through Hole | AM29PDL128G80PEI.pdf | |
![]() | MIC5319-1.3HYML | MIC5319-1.3HYML MICREL QFN | MIC5319-1.3HYML.pdf |