창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J121KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614349 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614349-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 121k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1614349-1 2-1614349-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J121KBTG | |
관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J121KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RC1608F2433CS | RES SMD 243K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2433CS.pdf | ||
MRF24WG0MBT-I/RM | RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT | MRF24WG0MBT-I/RM.pdf | ||
47382N | 47382N AMPHENOL Call | 47382N.pdf | ||
Z86E0412SEC-6Q | Z86E0412SEC-6Q ZILOG SOP | Z86E0412SEC-6Q.pdf | ||
FFD35-U3S-2-P68 | FFD35-U3S-2-P68 M-SYSTEMS SMD or Through Hole | FFD35-U3S-2-P68.pdf | ||
ABDB-ET-DP101 | ABDB-ET-DP101 Quatech/DPAC SMD or Through Hole | ABDB-ET-DP101.pdf | ||
ISL34320ANZ | ISL34320ANZ INTERSIL TQFP48 | ISL34320ANZ.pdf | ||
SKKD81H4 | SKKD81H4 SEMIKRON SEMIPACK1 | SKKD81H4.pdf | ||
AD7886UD/883 | AD7886UD/883 AD DIP | AD7886UD/883.pdf | ||
K7184 VO | K7184 VO PHI PLCC | K7184 VO.pdf | ||
D241515D-1W = NN1-24D15ID | D241515D-1W = NN1-24D15ID SANGMEI DIP | D241515D-1W = NN1-24D15ID.pdf | ||
C0603X5R1E471K00T | C0603X5R1E471K00T TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1E471K00T.pdf |