창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOUCHCORE2.0-Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TOUCHCORE2.0-Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TOUCHCORE2.0-Q | |
| 관련 링크 | TOUCHCOR, TOUCHCORE2.0-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07383KL.pdf | |
![]() | FST325 | FST325 FSC TSSOP16 | FST325.pdf | |
![]() | UDK255EB | UDK255EB ORIGINAL PLCC | UDK255EB.pdf | |
![]() | HS16-731 | HS16-731 THCOM PCS | HS16-731.pdf | |
![]() | SA5624B14 AB | SA5624B14 AB WINBOND SMD or Through Hole | SA5624B14 AB.pdf | |
![]() | 801HH | 801HH INTEL BGA | 801HH.pdf | |
![]() | V59Q1512164QBF-3.7 | V59Q1512164QBF-3.7 ProMOS BGA | V59Q1512164QBF-3.7.pdf | |
![]() | TETEPSLB30E107M | TETEPSLB30E107M NEC SMD | TETEPSLB30E107M.pdf | |
![]() | B67345B0004X027 | B67345B0004X027 epcos SMD or Through Hole | B67345B0004X027.pdf | |
![]() | APT30D20H | APT30D20H APT SMD or Through Hole | APT30D20H.pdf | |
![]() | 26R31U | 26R31U avx SMD or Through Hole | 26R31U.pdf | |
![]() | S-80736AL | S-80736AL SEIKO SMD or Through Hole | S-80736AL.pdf |