창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E93R1BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879125-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879125-7 7-1879125-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E93R1BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E93, RN73C1E93R1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-43H33ED | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | SIT9002AI-43H33ED.pdf | |
![]() | ERA-6AEB2152V | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2152V.pdf | |
![]() | RSZ5232B(5.6V) | RSZ5232B(5.6V) ROHM SOT-23 | RSZ5232B(5.6V).pdf | |
![]() | 2SK3562,2SK | 2SK3562,2SK TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3562,2SK.pdf | |
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![]() | BB601 | BB601 PHI SMD or Through Hole | BB601.pdf | |
![]() | S-93C76APFJ-TBK | S-93C76APFJ-TBK ST SOP8 | S-93C76APFJ-TBK.pdf | |
![]() | RC0805JR-075R1L 0805 5.1R | RC0805JR-075R1L 0805 5.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-075R1L 0805 5.1R.pdf | |
![]() | APTGF500U60D4 | APTGF500U60D4 APT SMD or Through Hole | APTGF500U60D4.pdf | |
![]() | XLT437 | XLT437 XLT DIP-8 | XLT437.pdf | |
![]() | 2SK3581-01S-TE24R | 2SK3581-01S-TE24R FUJI SMD or Through Hole | 2SK3581-01S-TE24R.pdf | |
![]() | SE0J227M08005PA68P | SE0J227M08005PA68P SAMWHA SMD or Through Hole | SE0J227M08005PA68P.pdf |