창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E732RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879128 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879128-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879128-7 3-1879128-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E732RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1E7, RN73C1E732RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TS163F11CDT | 16.384MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F11CDT.pdf | |
![]() | AUIRF3205Z | MOSFET N-CH 55V 75A TO220AB | AUIRF3205Z.pdf | |
![]() | AA0603FR-073M16L | RES SMD 3.16M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-073M16L.pdf | |
![]() | RCS04024R32FKED | RES SMD 4.32 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04024R32FKED.pdf | |
![]() | TCLLZ5V6 | TCLLZ5V6 ORIGINAL LL345.6V | TCLLZ5V6.pdf | |
![]() | 1GWJ42(N,TPA2) | 1GWJ42(N,TPA2) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1GWJ42(N,TPA2).pdf | |
![]() | G7F3140MJ | G7F3140MJ ORIGINAL SMD or Through Hole | G7F3140MJ.pdf | |
![]() | 218SGECLA13FG SB60 | 218SGECLA13FG SB60 ATI BGA | 218SGECLA13FG SB60.pdf | |
![]() | DS1706LEUA+TR | DS1706LEUA+TR MAXIM MSOP8 | DS1706LEUA+TR.pdf | |
![]() | BC-2004A-FBWA-J-B-B00 | BC-2004A-FBWA-J-B-B00 OTHER SMD or Through Hole | BC-2004A-FBWA-J-B-B00.pdf | |
![]() | MAX114CNG+ | MAX114CNG+ MAX DIP | MAX114CNG+.pdf | |
![]() | XPC860TCZQ50D4 | XPC860TCZQ50D4 MOTOROLA BGA | XPC860TCZQ50D4.pdf |