창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-218SGECLA13FG SB60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 218SGECLA13FG SB60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 218SGECLA13FG SB60 | |
관련 링크 | 218SGECLA1, 218SGECLA13FG SB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T1589N06TOF | T1589N06TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1589N06TOF.pdf | |
![]() | GLK24064-25-WB | GLK24064-25-WB MatrixOrbital SMD or Through Hole | GLK24064-25-WB.pdf | |
![]() | PT4115+++ | PT4115+++ PT SOT89-5 | PT4115+++.pdf | |
![]() | BDT | BDT MICROCHIP QFN-8P | BDT.pdf | |
![]() | 1N5401 DO-27 | 1N5401 DO-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5401 DO-27.pdf | |
![]() | BA1451 | BA1451 BA SOP24 | BA1451.pdf | |
![]() | ICS932S308BG | ICS932S308BG ICS SMD or Through Hole | ICS932S308BG.pdf | |
![]() | NXG-1 | NXG-1 n/a BGA | NXG-1.pdf | |
![]() | 0.1R/1% | 0.1R/1% ORIGINAL 2010 | 0.1R/1%.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B243 | EVM3ESX50B243 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B243.pdf | |
![]() | D689D20C0HF63L5R | D689D20C0HF63L5R ORIGINAL SMD or Through Hole | D689D20C0HF63L5R.pdf | |
![]() | H37515M4C05 | H37515M4C05 MIT QFP | H37515M4C05.pdf |