창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B2108M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.95A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | B43508B2108M 82 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B2108M82 | |
| 관련 링크 | B43508B2, B43508B2108M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241KXAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241KXAAJ.pdf | |
![]() | 103-151FS | 150nH Unshielded Inductor 745mA 175 mOhm Max 2-SMD | 103-151FS.pdf | |
![]() | B140LA | B140LA ON SMA | B140LA.pdf | |
![]() | PI74FCT534ATQX | PI74FCT534ATQX PERICOM SMD | PI74FCT534ATQX.pdf | |
![]() | MSAU103 | MSAU103 MINMAX SMT | MSAU103.pdf | |
![]() | 5165805FJ6 | 5165805FJ6 ELPIDA SOJ32 | 5165805FJ6.pdf | |
![]() | WZ21131-G2-8F | WZ21131-G2-8F FOXCONN SMD or Through Hole | WZ21131-G2-8F.pdf | |
![]() | FP2 | FP2 AXICOM DIP-SOP | FP2.pdf | |
![]() | HFA3861BIIN96 | HFA3861BIIN96 INTERSIL SMD or Through Hole | HFA3861BIIN96.pdf | |
![]() | bym1340 | bym1340 PHILIPS DIP | bym1340.pdf | |
![]() | 832AW-1C-F-C1-12VDC | 832AW-1C-F-C1-12VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 832AW-1C-F-C1-12VDC.pdf | |
![]() | EXV3X | EXV3X N/A MSOP8 | EXV3X.pdf |