창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN55D2491FJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN55D2491FJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN55D2491FJ | |
관련 링크 | RN55D2, RN55D2491FJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D620JLXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620JLXAJ.pdf | |
![]() | VJ1808A470KBRAT4X | 47pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A470KBRAT4X.pdf | |
![]() | GS882Z36BGB-200I | GS882Z36BGB-200I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS882Z36BGB-200I.pdf | |
![]() | MRF234 | MRF234 HG 145A-07 | MRF234.pdf | |
![]() | LM8071 | LM8071 NS DIP24 | LM8071.pdf | |
![]() | PCF50633HN/05/N3,5 | PCF50633HN/05/N3,5 NXP SMD or Through Hole | PCF50633HN/05/N3,5.pdf | |
![]() | PNX1310EH | PNX1310EH PHILIPS BGA | PNX1310EH.pdf | |
![]() | CS6078 | CS6078 CSC SMD or Through Hole | CS6078.pdf | |
![]() | S6D0144X01-B0C8 | S6D0144X01-B0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0144X01-B0C8.pdf | |
![]() | E6V171 | E6V171 ST SOP8 | E6V171.pdf | |
![]() | B37931-K5332-K60 0603-332K | B37931-K5332-K60 0603-332K EPCOS SMD or Through Hole | B37931-K5332-K60 0603-332K.pdf | |
![]() | UPD70F3040YFM10 | UPD70F3040YFM10 NEC BGA | UPD70F3040YFM10.pdf |