창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD556G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD556G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-3.9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD556G | |
관련 링크 | UPD5, UPD556G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C106M7PAC7867 | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C106M7PAC7867.pdf | |
![]() | VJ0603D131GLAAJ | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GLAAJ.pdf | |
![]() | M4-D/216D4TCASB21 | M4-D/216D4TCASB21 MOBILIT BGA | M4-D/216D4TCASB21.pdf | |
![]() | FESTO352772V10 | FESTO352772V10 ORIGINAL SMD28 | FESTO352772V10.pdf | |
![]() | TLP181GB GR | TLP181GB GR TOS SOP-4 | TLP181GB GR.pdf | |
![]() | BAS70S-AE3-R | BAS70S-AE3-R UTC SOT23 | BAS70S-AE3-R.pdf | |
![]() | NJ8403/MB88541 | NJ8403/MB88541 FUJITSU QFP | NJ8403/MB88541.pdf | |
![]() | A1302 C3281 | A1302 C3281 ORIGINAL DIP | A1302 C3281.pdf | |
![]() | HXG6J | HXG6J ORIGINAL TSSOPJW-8 | HXG6J.pdf | |
![]() | 324LDPBGA | 324LDPBGA ORIGINAL SMD or Through Hole | 324LDPBGA.pdf | |
![]() | CS5166AM | CS5166AM CYP Call | CS5166AM.pdf | |
![]() | TMS320C20GBL | TMS320C20GBL TI PGA | TMS320C20GBL.pdf |