창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN50C14R3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN50C14R3F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN50C14R3F | |
관련 링크 | RN50C1, RN50C14R3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM155C81A225ME11D | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C81A225ME11D.pdf | ||
PEB37N06 | PEB37N06 INTEL DIP | PEB37N06.pdf | ||
UM6K31NG-AL6-R | UM6K31NG-AL6-R UTC SOT-363 | UM6K31NG-AL6-R.pdf | ||
STP16NE06FP | STP16NE06FP ST TO-220 | STP16NE06FP.pdf | ||
OPA277UC | OPA277UC BB SOIC83.9 | OPA277UC.pdf | ||
C1608X7R2A222KT000N | C1608X7R2A222KT000N TDK O6O3 | C1608X7R2A222KT000N.pdf | ||
RCM25P2-05 | RCM25P2-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCM25P2-05.pdf | ||
PD09-12 BOARD | PD09-12 BOARD AI SMD or Through Hole | PD09-12 BOARD.pdf | ||
THS3061DGNR | THS3061DGNR TI MSOP8 | THS3061DGNR.pdf | ||
MMBT5243B | MMBT5243B National SOT23 | MMBT5243B.pdf |