창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0239004.HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 239 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 239 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | 270.703 | |
승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0312옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0239004.HXP-ND 0239004HXP 239004 239004.P 239004.XP 239004XP F3114 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0239004.HXP | |
관련 링크 | 023900, 0239004.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71H223KA12D | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H223KA12D.pdf | |
![]() | 402F20412IJT | 20.48MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IJT.pdf | |
![]() | PEB3265H V1.2 | PEB3265H V1.2 INFINEON LQFP-64 | PEB3265H V1.2.pdf | |
![]() | 63S441AJ | 63S441AJ MMI DIP | 63S441AJ.pdf | |
![]() | UDZ3.6B NOPB | UDZ3.6B NOPB ROHM UMD2 | UDZ3.6B NOPB.pdf | |
![]() | MLR1608M22NJA1H | MLR1608M22NJA1H TDK SMD or Through Hole | MLR1608M22NJA1H.pdf | |
![]() | POF-3.40A0 | POF-3.40A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | POF-3.40A0.pdf | |
![]() | AM29243TMEH-25 | AM29243TMEH-25 AMD QFP | AM29243TMEH-25.pdf | |
![]() | RL56CSMV/3 R7178-24 | RL56CSMV/3 R7178-24 CONEXANT BGA | RL56CSMV/3 R7178-24.pdf | |
![]() | 8400W | 8400W ZILOG DIP | 8400W.pdf | |
![]() | 280534 | 280534 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 280534.pdf |