창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4962 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN4962 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ES6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN4962 | |
| 관련 링크 | RN4, RN4962 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A750JAT2A | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A750JAT2A.pdf | |
![]() | 16NH00G-690 | FUSE SQ 16A 690VAC RECTANGULAR | 16NH00G-690.pdf | |
![]() | MCR10EZHF27R0 | RES SMD 27 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF27R0.pdf | |
![]() | TNPW201039K0BETF | RES SMD 39K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201039K0BETF.pdf | |
![]() | BCN164ABI1003F | BCN164ABI1003F BOURNS SMD or Through Hole | BCN164ABI1003F.pdf | |
![]() | MP6002 | MP6002 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP6002.pdf | |
![]() | MAX525ACPP | MAX525ACPP MAXIM DIP-20 | MAX525ACPP.pdf | |
![]() | M128164164 | M128164164 ELIEMT QFP | M128164164.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC-ET:D | MT29F2G08ABDHC-ET:D Micron SMD or Through Hole | MT29F2G08ABDHC-ET:D.pdf | |
![]() | 160USG821M22X35 | 160USG821M22X35 RUBYCON DIP | 160USG821M22X35.pdf | |
![]() | XC3S100-5FGG456C | XC3S100-5FGG456C XILINX BGA | XC3S100-5FGG456C.pdf | |
![]() | LTC1735CG#TRPBF | LTC1735CG#TRPBF LT SSOP | LTC1735CG#TRPBF.pdf |