창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055A750JAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 12,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055A750JAT2A | |
| 관련 링크 | 08055A75, 08055A750JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C271K1RALTU | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271K1RALTU.pdf | |
![]() | C1210C274K5RALTU | 0.27µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C274K5RALTU.pdf | |
![]() | BM732748J | BM732748J MBC N A | BM732748J.pdf | |
![]() | HA118317NF-E | HA118317NF-E RENESAS QFP | HA118317NF-E.pdf | |
![]() | SKKD380/10 | SKKD380/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD380/10.pdf | |
![]() | MTC20166TQC1 | MTC20166TQC1 SGS AYSMD | MTC20166TQC1.pdf | |
![]() | FG0H105Z | FG0H105Z TOKIN DIP | FG0H105Z.pdf | |
![]() | DDZ5V1BS7 | DDZ5V1BS7 DIODES SMD or Through Hole | DDZ5V1BS7.pdf | |
![]() | MB621488UPFV-G-BND | MB621488UPFV-G-BND Fujitsu IC | MB621488UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | RJK002-W12C-200X1B | RJK002-W12C-200X1B TMEC SMD or Through Hole | RJK002-W12C-200X1B.pdf | |
![]() | NRA336M02R8 | NRA336M02R8 NEC SMD or Through Hole | NRA336M02R8.pdf | |
![]() | GRM188R60J475KA01D | GRM188R60J475KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R60J475KA01D.pdf |