창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN42XVU-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN41XV & RN42XV Datasheet RNXV Product Brief | |
| 설계 리소스 | Quick Start RN42 Bluetooth Module | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-DIP 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN42XVU-I/RM | |
| 관련 링크 | RN42XVU, RN42XVU-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0603ERR22K | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ERR22K.pdf | |
![]() | TNPW20102K87BEEY | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K87BEEY.pdf | |
![]() | WHS2-100RJA25 | RES 100 OHM 2W 5% AXIAL | WHS2-100RJA25.pdf | |
![]() | SN-24D01HZ-CRT | SN-24D01HZ-CRT ORIGINAL DIP-SOP | SN-24D01HZ-CRT.pdf | |
![]() | JAN1N6306R | JAN1N6306R MSC STUD | JAN1N6306R.pdf | |
![]() | 2-1437372-3 | 2-1437372-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-1437372-3.pdf | |
![]() | S15D45A | S15D45A MOSPEC TO-247-3 | S15D45A.pdf | |
![]() | HEL52 (XASK) | HEL52 (XASK) MOTOROLA SMD or Through Hole | HEL52 (XASK).pdf | |
![]() | AS192-338 | AS192-338 ALPHA SMD or Through Hole | AS192-338.pdf | |
![]() | SI53C1020A384BGA-60257B1 | SI53C1020A384BGA-60257B1 LSI BGA | SI53C1020A384BGA-60257B1.pdf |