창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI53C1020A384BGA-60257B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI53C1020A384BGA-60257B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI53C1020A384BGA-60257B1 | |
| 관련 링크 | SI53C1020A384B, SI53C1020A384BGA-60257B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SXE16VB27RM5X7LL | SXE16VB27RM5X7LL NIPPON DIP | SXE16VB27RM5X7LL.pdf | |
![]() | FBAA | FBAA ORIGINAL 3SOT-23 | FBAA.pdf | |
![]() | SP705B | SP705B GPS CDIP | SP705B.pdf | |
![]() | STBS088 | STBS088 ST SOP-8 | STBS088.pdf | |
![]() | 4-1105300-1 | 4-1105300-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 4-1105300-1.pdf | |
![]() | RG82845GVES | RG82845GVES Intel BGA | RG82845GVES.pdf | |
![]() | DQ2817-4 | DQ2817-4 INTEL DIP | DQ2817-4.pdf | |
![]() | M6MGD137W34DWG (pb) | M6MGD137W34DWG (pb) RENESAS BGA | M6MGD137W34DWG (pb).pdf |