창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN171XVU-I/RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN-171-XV Datasheet RNXV Product Brief RN1xx User Guide | |
PCN 설계/사양 | RN Wi-Fi Firmware Upgrade 11/Nov/2013 Datasheet Update 22/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 01/May/2014 Qualification Supertex Devices 24/Jul/2014 Fabrication Site Addition 17/Dec/2014 Qualification Revision 24/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | WiFi | |
프로토콜 | 802.11b/g | |
변조 | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 54Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -83dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.7 V | |
전류 - 수신 | 40mA | |
전류 - 전송 | 180mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 49-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN171XVU-I/RM | |
관련 링크 | RN171XV, RN171XVU-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | CRGH2010J22R | RES SMD 22 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J22R.pdf | |
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![]() | SFR25H0004324FA500 | RES 4.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0004324FA500.pdf | |
![]() | SF-B1006 | SF-B1006 Goot SMD or Through Hole | SF-B1006.pdf | |
![]() | EMC325SP16ASY-70LF | EMC325SP16ASY-70LF EM BGA | EMC325SP16ASY-70LF.pdf | |
![]() | 78L5AC | 78L5AC TI SOP8 | 78L5AC.pdf | |
![]() | TC55W1600FT55 | TC55W1600FT55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55W1600FT55.pdf | |
![]() | MK1714-02RILF | MK1714-02RILF IDT 20QSOP(GREEN) | MK1714-02RILF.pdf | |
![]() | K4S561632E-T175000 | K4S561632E-T175000 SAMSUNG TSSOP | K4S561632E-T175000.pdf | |
![]() | GM71V16163CT6-DR | GM71V16163CT6-DR HYNIX TSOP | GM71V16163CT6-DR.pdf |