창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6906-26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6906-26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6906-26 | |
| 관련 링크 | 6906, 6906-26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TARQ225M015 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 8 Ohm 0.085" Dia x 0.250" L (2.16mm x 6.35mm) | TARQ225M015.pdf | |
![]() | 416F52025ITR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025ITR.pdf | |
![]() | CMF6033R000JHEB | RES 33 OHM 1W 5% AXIAL | CMF6033R000JHEB.pdf | |
![]() | MC14012CL | MC14012CL MOTOROLA SMD or Through Hole | MC14012CL.pdf | |
![]() | PC87427F2-R/L1 | PC87427F2-R/L1 WINBOND SMD or Through Hole | PC87427F2-R/L1.pdf | |
![]() | MC5821L | MC5821L ORIGINAL DIP | MC5821L.pdf | |
![]() | C5750X5R1H105K | C5750X5R1H105K TDK SMD | C5750X5R1H105K.pdf | |
![]() | 2SA1513-U | 2SA1513-U NEC TO-92 | 2SA1513-U.pdf | |
![]() | EUP7967A-25VIR1//AAP2967-25VIR1 | EUP7967A-25VIR1//AAP2967-25VIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP7967A-25VIR1//AAP2967-25VIR1.pdf | |
![]() | ELXY250EC5471MJ20S | ELXY250EC5471MJ20S NIPPON DIP | ELXY250EC5471MJ20S.pdf | |
![]() | HVU358TRF /R | HVU358TRF /R HITACHI SMD or Through Hole | HVU358TRF /R.pdf | |
![]() | KMC201E473M31N0T00 | KMC201E473M31N0T00 NICHICON SMD or Through Hole | KMC201E473M31N0T00.pdf |