창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN164PJ3R0AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN164PJ3R0AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN164PJ3R0AS | |
| 관련 링크 | RN164PJ, RN164PJ3R0AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TL432BQDBZT | TL432BQDBZT TI SMD or Through Hole | TL432BQDBZT.pdf | |
![]() | TLC2543CDBR | TLC2543CDBR TI SSOP20 | TLC2543CDBR.pdf | |
![]() | HI5960IA | HI5960IA ORIGINAL SOP-28 | HI5960IA.pdf | |
![]() | APM2522 | APM2522 ORIGINAL TO-252 | APM2522.pdf | |
![]() | LZ2011 | LZ2011 SHARP SMD or Through Hole | LZ2011.pdf | |
![]() | AZ1085D-3.3 | AZ1085D-3.3 BCD TO-252-2 | AZ1085D-3.3.pdf | |
![]() | 180429/2 | 180429/2 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 180429/2.pdf | |
![]() | CY62137CV30 | CY62137CV30 CYPRESS BGA | CY62137CV30.pdf | |
![]() | MA105AA | MA105AA MAS QFP | MA105AA.pdf | |
![]() | UPD7538AC012 | UPD7538AC012 nec SMD or Through Hole | UPD7538AC012.pdf | |
![]() | DTB114GK-T146 | DTB114GK-T146 ROHM TO-23 | DTB114GK-T146.pdf |