창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3607D-10-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3607D-10-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 7.2mm20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3607D-10-B | |
관련 링크 | UPD3607, UPD3607D-10-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F200XXCLT | 20MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCLT.pdf | |
![]() | 476R8SC | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 26.9 mOhm Max Nonstandard | 476R8SC.pdf | |
![]() | IS61LV12816LL-70TG | IS61LV12816LL-70TG N/A NC | IS61LV12816LL-70TG.pdf | |
![]() | UBA3073 | UBA3073 PHILIPS QFP | UBA3073.pdf | |
![]() | M30260F6AGP#U9A | M30260F6AGP#U9A Renesas SMD or Through Hole | M30260F6AGP#U9A.pdf | |
![]() | T6B70BFG(EL.B.PD) | T6B70BFG(EL.B.PD) TOSHIBA SOP | T6B70BFG(EL.B.PD).pdf | |
![]() | B6600K | B6600K ORIGINAL QFP44 | B6600K.pdf | |
![]() | TNY176GN | TNY176GN POWER SOP-7 | TNY176GN.pdf | |
![]() | WS2011SH | WS2011SH ORIGINAL SMD or Through Hole | WS2011SH.pdf | |
![]() | MAX667EPA+ | MAX667EPA+ MAX DIP-8 | MAX667EPA+.pdf | |
![]() | CSA555 | CSA555 NEC TSSOP30 | CSA555.pdf | |
![]() | 24K(2402)±1%0805 | 24K(2402)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24K(2402)±1%0805.pdf |