창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMTMK063CH100DP-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMTMK063CH100DP-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMTMK063CH100DP-F | |
관련 링크 | RMTMK063CH, RMTMK063CH100DP-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLK1005S7N5JTD25 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 380 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S7N5JTD25.pdf | |
![]() | PAT0603E6571BST1 | RES SMD 6.57KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6571BST1.pdf | |
![]() | NFR25H0006809JR500 | RES 68 OHM 1/2W 5% AXIAL | NFR25H0006809JR500.pdf | |
![]() | 20346-015T-31 | 20346-015T-31 I-PEX CONN | 20346-015T-31.pdf | |
![]() | MC74HCO8AN | MC74HCO8AN MOT DIP-14 | MC74HCO8AN.pdf | |
![]() | K5R1213ACMDK75 | K5R1213ACMDK75 SAMSUNG BGA | K5R1213ACMDK75.pdf | |
![]() | LSC4390 | LSC4390 MOTO DIP | LSC4390.pdf | |
![]() | TGA2508-SM | TGA2508-SM TRIQUINT QFN | TGA2508-SM.pdf | |
![]() | AUX-F006 | AUX-F006 NEC QFP52 | AUX-F006.pdf | |
![]() | HET4025BT | HET4025BT PHI SMD or Through Hole | HET4025BT.pdf | |
![]() | CM150DU-12/CM150DU-24/CM150DU-34KA | CM150DU-12/CM150DU-24/CM150DU-34KA MITSUBISHI Module | CM150DU-12/CM150DU-24/CM150DU-34KA.pdf | |
![]() | P22-10R-M | P22-10R-M Panduit SMD or Through Hole | P22-10R-M.pdf |