창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8002BI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8002 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8002 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | 576-4673 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8002BI2 | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8002BI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FR1C332S | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1C332S.pdf | |
![]() | 9H03200036 | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03200036.pdf | |
![]() | RT1206BRB0751RL | RES SMD 51 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB0751RL.pdf | |
![]() | TNPW06031K05BEEN | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K05BEEN.pdf | |
![]() | HW-101W | HW-101W ORIGINAL SOT143 | HW-101W.pdf | |
![]() | CBB81 2000V104J | CBB81 2000V104J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 2000V104J.pdf | |
![]() | D82050 | D82050 INTEL DIP | D82050.pdf | |
![]() | DS3695AN | DS3695AN NS DIPSOP | DS3695AN.pdf | |
![]() | 2SB1188P | 2SB1188P ROHM SMD or Through Hole | 2SB1188P.pdf | |
![]() | LMP7702MAX/NOPB | LMP7702MAX/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMP7702MAX/NOPB.pdf | |
![]() | MMT50J334 | MMT50J334 NISSEIII SMD or Through Hole | MMT50J334.pdf | |
![]() | DQ48F512-20 | DQ48F512-20 SEEQ DIP | DQ48F512-20.pdf |