창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMS-1+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMS-1+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMS-1+ | |
| 관련 링크 | RMS, RMS-1+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ALFG1PF121 | LF-G RELAY 1.8MM STANDARD TYPE: | ALFG1PF121.pdf | |
![]() | ORNTV50015002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50015002T0.pdf | |
![]() | STB50NH02L | STB50NH02L ST SMD or Through Hole | STB50NH02L.pdf | |
![]() | DAC8534EVM | DAC8534EVM TI original | DAC8534EVM.pdf | |
![]() | WB1330X | WB1330X WINBOND TSSOP | WB1330X.pdf | |
![]() | MCP6402T-H/MNY | MCP6402T-H/MNY MICROCHIP 8 TDFN 2x3x0.8mm T R | MCP6402T-H/MNY.pdf | |
![]() | HM5046AP-13 | HM5046AP-13 ORIGINAL DIP | HM5046AP-13.pdf | |
![]() | FP6161AR-LP-ADJ | FP6161AR-LP-ADJ Feeling SOT23-5L | FP6161AR-LP-ADJ.pdf | |
![]() | DS1624S-TR | DS1624S-TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1624S-TR.pdf |