창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A294RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676279-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676279-1 1676279-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A294RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A294RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6BXXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BXXAC.pdf | |
![]() | 2JS 1.25 | FUSE GLASS 1.25A 350VAC 140VDC | 2JS 1.25.pdf | |
![]() | RG1005N-6040-B-T5 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-6040-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W390RGS2 | RES SMD 390 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W390RGS2.pdf | |
![]() | CRCW06032R32FNEB | RES SMD 2.32 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R32FNEB.pdf | |
![]() | MB8852F | MB8852F JAPAN DIP28 | MB8852F.pdf | |
![]() | MSP430F437 | MSP430F437 TI TQFP100 | MSP430F437.pdf | |
![]() | MLUC4AS01BCST1ADB | MLUC4AS01BCST1ADB AGERE SMD or Through Hole | MLUC4AS01BCST1ADB.pdf | |
![]() | AT28HC64B-15PU | AT28HC64B-15PU ATMEL DIP28 | AT28HC64B-15PU.pdf | |
![]() | U2741BNFB1G3 | U2741BNFB1G3 atmel SMD or Through Hole | U2741BNFB1G3.pdf | |
![]() | ASOC2100A | ASOC2100A ASOC BGA | ASOC2100A.pdf | |
![]() | MAX9939EVKIT+ | MAX9939EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX9939EVKIT+.pdf |