창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMM9022-BIN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMM9022-BIN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMM9022-BIN1 | |
| 관련 링크 | RMM9022, RMM9022-BIN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OD-850F | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.6V 100mA 8° TO-46-2 Lens Top Metal Can | OD-850F.pdf | |
![]() | RT0603BRD07348RL | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07348RL.pdf | |
![]() | Y17251K00000A9L | RES 1K OHM 3/4W .05% AXIAL | Y17251K00000A9L.pdf | |
![]() | MA17-04 | MA17-04 TI DIP | MA17-04.pdf | |
![]() | TT8050266133-SY019 | TT8050266133-SY019 INTELCORP na | TT8050266133-SY019.pdf | |
![]() | TN05-3V223JT | TN05-3V223JT MITSUBISHI SMD | TN05-3V223JT.pdf | |
![]() | HD747HC27FPEL | HD747HC27FPEL HIT SOP | HD747HC27FPEL.pdf | |
![]() | LSF3330-001 | LSF3330-001 LISHIN SMD or Through Hole | LSF3330-001.pdf | |
![]() | 10891167 | 10891167 MLX SMD or Through Hole | 10891167.pdf | |
![]() | M306V2ME-192FP | M306V2ME-192FP N/A QFP | M306V2ME-192FP.pdf | |
![]() | XPC603PRX240LD | XPC603PRX240LD MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC603PRX240LD.pdf |